霉菌试验箱通过模拟高湿、恒温环境加速霉菌繁殖，虽能精准评估产物抗霉性能，但测试过程中霉菌的滋生会对产物材质、性能及外观造成多方面负面影响，这些影响既是测试评估的依据，也需在测试后采取措施消除或规避。
对高分子材料的降解作用是最常见的负面影响。塑料、橡胶、涂料等高分子材料含有霉菌生长所需的碳源，在试验箱（温度 28℃±2℃、湿度 95% RH 以上）的环境中，黑曲霉、黄曲霉等霉菌会分泌酶类分解材料分子链。家电公司测试聚丙烯外壳时，经 28 天霉菌试验后，材料表面出现粉化现象，拉伸强度下降 25%，冲击强度下降 40%，显微镜下可见明显的分子链断裂痕迹。橡胶密封圈在霉菌侵蚀后，会出现弹性衰减、表面龟裂，密封性能下降 30% 以上，直接影响产物的防水防尘能力。
对金属材质的间接腐蚀不可忽视。霉菌虽不能直接分解金属，但菌丝体在生长过程中会分泌有机酸（如柠檬酸、草酸），这些酸性物质会破坏金属表面的钝化膜或镀层。汽车零部件的镀锌钢板经 30 天霉菌试验后，镀层表面出现直径 0.1-0.3mm 的腐蚀点，镀层厚度从 8μm 减至 6μm，盐雾测试中的耐腐蚀寿命缩短 50%。铜质导线在霉菌分泌物作用下，表面会生成绿色铜锈，导致导电性能下降，电阻值上升 15%-20%，可能引发电路接触不良。
对产物功能性能的干扰体现在多个方面。电子元器件在霉菌覆盖后，会因菌丝体的绝缘作用导致触点接触不良，纺织品在霉菌滋生后，纤维结构被破坏，拉伸断裂强度下降 30%，且会产生霉斑和异味，失去使用价值。户外帐篷面料测试显示，霉菌试验后不仅防水涂层失效，面料透气性也下降 40%，无法满足使用需求。
此外，霉菌代谢产生的孢子会附着在产物表面，若测试后清理不彻底，可能导致孢子扩散，污染其他样品或测试环境。实验室因未对试验后的样品进行彻底消毒，导致后续测试的无菌产物出现交叉污染，造成测试数据失效。
霉菌试验箱对产物的负面影响虽为测试所需，但也需认识到这些影响的不可逆性，测试后需对样品进行无害化处理，同时根据测试结果优化产物的抗霉设计，减少实际使用中的霉菌损害。
